[1] 新型高功率高頻率多路RF MEMS開關(guān)建模分析，（中國）國家自然科學(xué)基金面上項目（批準(zhǔn)號：61741406），參與者，主要研究微驅(qū)動開關(guān)的動力學(xué)特性，參與分析開關(guān)建模與數(shù)值模擬，已結(jié)題。
[2] 國家自然科學(xué)基金委員會, 青年科學(xué)基金項目,
51805400, 面向快響應(yīng)/大流量液冷型微泵的磁控SMP 復(fù)合薄膜研究, 結(jié)題, 參與。
[3] ***組件***工藝與多物理場耦合建模及可靠性仿真技術(shù)研究，某局，主要參與者，主要負(fù)責(zé)回流焊期間互聯(lián)結(jié)構(gòu)金屬間化合物生長分析、電遷移可靠性分析以及多場耦合分析和實驗測試，已結(jié)題。
[4] TO-252、SOD-323封裝產(chǎn)品可靠性研究，貴州振華，橫向項目，2018，主要參與者，主要負(fù)責(zé)高低溫循環(huán)、Hast、MSL等可靠性分析、結(jié)構(gòu)材料優(yōu)化與壽命預(yù)測仿真，已結(jié)題。
[5] ***高溫高可靠性**功率模塊**技術(shù)，某局，參與者，主要參與**功率模塊散熱設(shè)計、功率循環(huán)、溫度循環(huán)仿真設(shè)計，在研。
[6] **典型模塊/器件可靠性**研究，某部，參與者，參與研究**模塊，主要負(fù)責(zé)器件工作情況及存儲情況下的可靠性研究，在研。
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